[其他]配线基板有效
| 申请号： | 201290000940.5 | 申请日： | 2012-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN204014248U | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 斋藤孝夫 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 雒运朴 |
| 地址： | 日本国大阪府守*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型的目的在于提供一种配线基板，即便配线图案的长度变长或宽度变宽，也能够利用焊料容易地堵塞配线图案内的孔，并且抑制发热也变得容易。配线基板(1)配置有多个电子部件，设有用于在多个电子部件间流通电流的配线图案(2)，通过焊接而将多个电子部件焊料连接于配线图案(2)，其中，在配线图案(2)上沿着电流的流动而设有多个长孔(3)，由多个长孔(3)沿着电流的流通方向而构成第一长孔列(31)和与第一长孔列(31)并排设置的第二长孔列(32)，第二长孔列(32)的长孔与第一长孔列(31)的连续的长孔彼此之间相对置地设置，利用焊料(8)来堵塞第一长孔列(31)的长孔、及第二长孔列(32)的长孔。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 | ||
【主权项】：
一种配线基板，其配置有多个电子部件，设有用于在所述多个电子部件间流通电流的配线图案，通过焊接将所述多个电子部件焊料连接于所述配线图案，其特征在于， 在所述配线图案上沿着所述电流的流通而设有多个长孔，利用所述多个长孔沿着所述电流的流通方向而构成第一长孔列和与所述第一长孔列并排设置的第二长孔列，利用所述焊料来堵塞所述第一长孔列的长孔、及所述第二长孔列的长孔。
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