[其他]电子装置

摘要

本实用新型提供一种电子装置，该电子装置通过将端子构件焊接于电装基板而成，该端子构件包括供螺纹件螺合的上表面和与该面相连且在端部具有嵌入电装基板的贯通孔的凸部的侧面，在该电子装置中，端子构件在侧面的电装基板侧的端缘至少具有两个凸部，且在与这些凸部间的端缘相对置的电装基板上设置导电图案，当向设于该导电图案的贯通孔插入了两个凸部时，向在端缘与导电图案之间构成的间隙添加焊料，以使端缘与所述导电图案导通。

主权项

一种电子装置，其将端子构件焊接于电装基板而成，所述端子构件包括供引线的端子通过螺纹件来螺合的上表面和与该面相连且在端部具有插入电装基板的贯通孔的凸部的侧面，其特征在于， 所述端子构件在所述侧面的所述电装基板侧的端缘至少具有两个凸部，且在与这些凸部间的所述端缘相对置的所述电装基板上设置导电图案，当向设于该导电图案的所述贯通孔插入了所述两个凸部时，向在所述端缘与所述导电图案之间构成的间隙以使所述端缘与所述导电图案被直接焊接的方式添加焊料，从而使所述端缘与所述导电图案导通。