[其他]用于处理腔室的基板支撑件的处理套组环有效
| 申请号： | 201290001108.7 | 申请日： | 2012-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN204206596U | 公开（公告）日： | 2015-03-11 |
| 发明（设计）人： | V·N·托多罗;S·巴纳;I·优素福;A·王;G·勒雷 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H05H1/34 | 分类号： | H05H1/34;H05H1/46;H01L21/3065 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡林岭 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 兹提供用于处理腔室的基板支撑件的处理套组组件。在一些实施例中，一种处理套组环可包括：环形主体，该环形主体具有外缘、内缘、顶表面及底部，其中该外缘具有约12.473英寸至约12.479英寸的直径，且该内缘具有约11.726英寸至约11.728英寸的直径，而且其中该环形主体具有约0.116英寸至约0.118英寸的高度；以及多个凸部，该多个凸部位于该环形主体的该顶表面上，该多个凸部中的每一者对称地位于该环形主体周围。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 处理 支撑 套组环 | ||
【主权项】：
一种用于处理腔室的基板支撑件的处理套组环，包含：环形主体，该环形主体具有外缘、内缘、顶表面及底部，其中该外缘具有约12.473英寸至约12.479英寸的直径，且该内缘具有约11.726英寸至约11.728英寸的直径，而且其中该环形主体具有约0.116英寸至约0.118英寸的厚度；以及多个凸部，该多个凸部位于该环形主体的该顶表面上，该多个凸部中的每一者对称地位于该环形主体周围。
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