[发明专利]装配式功率模块

摘要

本发明涉及一种装配式功率模块，主电路板上的覆金属陶瓷基板与各器件以及多个端子连接，各端子从上至下包括连接部分、主体部分、折弯部分及翼翅部分，具有T形槽口的卡板设置在外壳的盖板上部，各端子穿出盖板对应的端子孔及卡板对应的T形槽口，主体部分位于T形槽口的小径槽口内，端子上的翼翅部分位于卡板的上端面或上下端面，驱动电路板支承在外壳的上部，各端子的连接部分弹性涨接在驱动电路板各自的安装孔内，外壳两侧凸起的弹性卡板设置在驱动电路板上的定位孔内，且弹性卡板顶部卡接在驱动电路板的上部。本发明结构合理，能解决各端子因安装造成变形过大而产生的失效问题，能便于维修。

主权项

一种装配式功率模块，包括外壳（2）、主电路板（5）和驱动电路板（1），主电路板（5）上的覆金属陶瓷基板与各器件以及多个端子（4）连接，主电路板（5）密封固定在外壳（2）的下部，其特征在于：所述的各端子（4）从上至下包括具有弹性的连接部分（41）、主体部分（43）、用于应力释放的折弯部分（44），主体部分（43）的上部具有翼翅部分，或主体部分（43）的上部和下部具有翼翅部分，具有T形槽口(32)的卡板(3)设置在外壳（2）的盖板(24)上部，各端子（4）穿出盖板(24)对应的端子孔(25)及卡板(3)对应的T形槽口(32)，且端子（4）的主体部分（43）位于T形槽口（32）的小径槽口内，端子（4）上的翼翅部分（）位于卡板（3）的上端面，或端子（4）上的翼翅部分（）位于卡板（3）的上端面和下端面，驱动电路板（1）设有对应于各端子（4）的安装孔（13）以及位于两侧的定位孔（11），驱动电路板（1）支承在外壳（2）的上部，各端子（4）的连接部分（41）弹性涨接在驱动电路板（1）各自的安装孔（13）内，外壳（2）两侧凸起的弹性卡板（21）设置在驱动电路板（1）上的定位孔（11）内，且弹性卡板（21）顶部卡接在驱动电路板（1）的上部。