[发明专利]一种低温复合焊膏及其制备方法和使用方法有效
| 申请号： | 201310002577.1 | 申请日： | 2013-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN103071943A | 公开（公告）日： | 2013-05-01 |
| 发明（设计）人： | 周健;薛烽;徐晓燕;陈旭;姚瑶 | 申请（专利权）人： | 张家港市东大工业技术研究院 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;B23K35/40;B23K1/00 |
| 代理公司： | 张家港市高松专利事务所(普通合伙) 32209 | 代理人： | 孙高 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种低温复合焊膏及其制备方法和使用方法，其中低温复合焊膏包含低温焊料基体、焊剂和金属颗粒，其制备方法，步骤如下：使用超声雾化设备制得锡-铋基焊粉，在制得的锡-铋基焊粉中加入金属颗粒，然后同焊剂一起搅拌至颗粒均匀分布，冷却后得到低温复合焊膏。其使用方法，包括如下步骤：首先提供一块模板，模板中设置有模腔，模腔的高度与复合焊膏中金属颗粒粒径一致，将上述模板放置在需要焊接的基座上，在模腔中填入复合焊膏，将电子器件放置在模腔上方，待模腔中的复合焊膏固化后，移除模板，并进行回流焊，完成基座与电子器件之间的焊接，由于金属颗粒的支撑作用，电子器件在焊接过程中保持稳定，从而保证了焊缝的高精度要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 复合 及其 制备 方法 使用方法 | ||
【主权项】：
一种低温复合焊膏，其特征在于：包含低温焊料基体、焊剂和金属颗粒，所述焊剂所占的质量百分比为8～12％，所述金属颗粒所占的质量百分比为1～10％，所述低温焊料基体指锡‑铋基无铅焊料，其中锡‑铋基无铅焊料基体中铋所占的质量百分比为38～58％，所述的金属颗粒为Ni颗粒、Ag颗粒或者Au颗粒。
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