[发明专利]半导体封装件有效
| 申请号： | 201310003561.2 | 申请日： | 2013-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN103021974A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 卢俊庭;李天伦;刘承政;詹士伟;孙铭伟;邱彬鸿 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 半导体封装件包括基板、芯片、封装体、散热板及倒钩结构层。芯片设于基板上。封装体包覆芯片且具有上表面。散热板具有粗糙面，散热板以粗糙面形成于封装体的上表面上。倒钩结构层包覆粗糙面且位于封装体与散热板之间，以提升散热板与封装体之间的结合性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：一基板；一芯片，设于该基板上；一封装体，包覆该芯片且具有一上表面；一散热板，具有一粗糙面，该散热板以该粗糙面形成于该封装体的该上表面上；以及一倒钩结构层，包覆该粗糙面且位于该封装体与该散热板之间，以提升该散热板与该封装体之间的结合性。
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