[发明专利]一种预合金化金锡预成型焊片的制备方法无效
申请号: | 201310004391.X | 申请日: | 2013-01-07 |
公开(公告)号: | CN103100825A | 公开(公告)日: | 2013-05-15 |
发明(设计)人: | 陈卫民 | 申请(专利权)人: | 广州先艺电子科技有限公司 |
主分类号: | B23P15/00 | 分类号: | B23P15/00 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 511430 广东省广州市番禺*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种预合金化金锡预成型焊片的制备方法,其过程主要包括:原料配制、预合金化、热轧、退火及冲裁成型等五个步骤。本发明由于采用在真空熔炼保护系统中注入N2+H2的混合保护气进行预合金化,金锡合金熔炼时不容易氧化;由于采用将预合金化的金锡料进行热轧和退火冲裁,使得加工出来的金锡焊片成分精准、形状完整精确、焊接使用性能优异。同时,具有工艺工序精简,生产成本更加合理,生产效率更高的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 合金 化金锡预 成型 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种预合金化金锡预成型焊片的制备方法,包括如下步骤:(1)将电阻炉、坩埚、铸模和石英棒设置于真空手套箱内,其中电阻炉的炉温控制柜放置于所述真空手套箱的外面,所述电阻炉、坩埚、铸模、石英棒和真空手套箱构成了一个保护预合金化体系;(2)将预先配好的金锡料(金与锡的重量比为80:20)放入已配置好的保护预合金化体系中;(3)启动真空泵抽真空,直至压力为‑0.1MPa或者‑0.1MPa以下,然后将真空泵停机;(4)充入N2 + H2的混合气(H2在混合气中的体积百分比例为5%—10%)至大气压;(5)启动电阻炉,并通过所述炉温控制柜设定预合金化温度(预合金化温度为350℃—500℃);(6)先后往坩埚中加入锡料与金料,并适时通过石英棒进行搅拌;(7)待预合金化好后将熔液浇铸到锭模中形成铸锭;其特征在于,还包括如下步骤:(8)将上述步骤(7)所获得的铸锭加热并保温,连续压延至厚度为0.015mm至0.4mm的薄带材;(9)将上述步骤(8)所获得的薄带材进行退火处理;(10)将上述退火后的薄带材冲裁成型焊片。
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