[发明专利]MEMS麦克风及其制作方法有效
| 申请号： | 201310004848.7 | 申请日： | 2013-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN103037297A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 潘旭东;黎健泉 | 申请（专利权）人： | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种MEMS麦克风，包括MEMS芯片、ASIC芯片，第一、第二、第三线路板基板和框架基板，第一线路板基板和第二线路板基板相对设置，第三线路板基板位于上述两者之间，框架基板分别与所述第一、第三线路板基板固定，第二线路板基板与第三线路板基板固定，MEMS芯片安装在第一线路板基板上，ASIC芯片电连接安装在第三线路板基板上，MEMS芯片通过引线在MEMS麦克风内部与第三线路板基板电连接，所述引线与第三线路板基板的连接点位于所述第三线路板基板与第二线路板基板相对的面上并通过第三线路板基板与ASIC芯片电连接。本发明的所述MEMS麦克风可以提升产品灵敏度、改善频响高频部分和改善总谐波失真。 | ||
| 搜索关键词： | mems 麦克风 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种MEMS麦克风，包括MEMS芯片和ASIC芯片，其特征在于，所述MEMS麦克风还包括第一线路板基板、第二线路板基板、第三线路板基板和框架基板，所述第一线路板基板和所述第二线路板基板相对设置，所述第三线路板基板位于所述第一线路板基板和所述第二线路板基板之间，所述框架基板分别与所述第一线路板基板和所述第三线路板基板固定，所述第二线路板基板与所述第三线路板基板固定，所述MEMS芯片安装在所述第一线路板基板上，所述ASIC芯片安装在所述第三线路板基板上，所述MEMS芯片通过引线在所述MEMS麦克风内部与所述第三线路板基板电连接，所述ASIC芯片与第三线路板基板电连接，所述MEMS芯片与第三线路板基板电连接的引线经由所述第三线路板基板与ASIC芯片电连接，并且所述MEMS芯片与第三线路板基板电连接的引线与第三线路板基板的连接点位于所述第三线路板基板与第二线路板基板相对的面上。
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