[发明专利]半导体的3D传输线有效
| 申请号： | 201310004905.1 | 申请日： | 2013-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN103311217A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 林佑霖;颜孝璁;郭丰维;陈和祥;郭晋玮 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/64;H01L23/66;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 提供了一种半导体RF或无线回路的传输线结构及其形成方法。传输线结构包括实施例，具有第一管芯，该第一管芯包括第一衬底、第一绝缘层和接地层；以及第二管芯，该第二管芯包括第二衬底、第二绝缘层和信号传输线。第二管芯可能定位于第一管芯上方并与其间隔开。底部填充物设置在第一管芯的接地层和第二管芯的信号传输线之间。总之，第一管芯的接地层和第二管芯的传输线以及底部填充共同地形成紧凑的传输线结构。在一些实施例中，传输线结构可以用于微波应用。本发明还提供了半导体的3D传输线。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 传输线 | ||
【主权项】：
一种半导体传输线结构，包括：第一管芯，包括第一衬底、形成在所述第一衬底上方的第一绝缘层以及形成在所述第一绝缘层上方的接地层；第二管芯，包括第二衬底、形成在所述第二衬底上方的第二绝缘层以及形成在所述第二绝缘层上方的信号传输线，所述第二管芯堆叠在所述第一管芯上方并与所述第一管芯间隔开；以及底部填充物，设置在所述第一管芯的接地层和所述第二管芯的信号传输线之间。
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