[发明专利]液冷型CPU散热器的散热块及其制造方法有效
| 申请号： | 201310005082.4 | 申请日： | 2013-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN103066035A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 陈水根;李国龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市欣普斯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H01L21/48 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种液冷型CPU散热器的散热块及其制造方法，该液冷型CPU散热器的散热块包括具有顶面和底面的基板和设于所述基板用于散热的鳍片组，所述基板顶面中部设有向内陷入的凹槽，所述鳍片组由多片自所述凹槽的底壁垂直底壁地向外伸出的鳍片平行排列而成，所述鳍片组的若干鳍片或全部鳍片的顶缘中部还设有缺口，各缺口共同形成一连续贯通若干个或全部鳍片的顶端的导流槽。制造所述液冷型CPU散热器的散热块的方法包括制作半成品散热块、制作导流槽、制作凹槽、制作鳍片和散热块成型步骤。这种液冷型CPU散热器的散热块提升了散热块的热传导和散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 液冷型 cpu 散热器 散热 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种液冷型CPU散热器的散热块，其包括具有顶面和底面的基板和设于所述基板用于散热的鳍片组，其特征在于，所述基板顶面中部设有向内陷入的凹槽，所述鳍片组由多片自所述凹槽的底壁垂直底壁地向外伸出的鳍片平行排列而成，所述鳍片组的若干鳍片或全部鳍片的顶缘中部还设有缺口，各缺口共同形成一连续贯通若干个或全部鳍片的顶端的导流槽。
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