[发明专利]具有薄膜覆晶封装的电子装置有效
| 申请号： | 201310006345.3 | 申请日： | 2013-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN103915416A | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 程智修 | 申请（专利权）人： | 联咏科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学工*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有薄膜覆晶封装的电子装置，包括可挠性基板、多个输出垫、多个开关元件以及共用测试垫。可挠性基板具有非切除区与切除区。核心电路单元与所述多个输出垫配置于非切除区。所述多个开关元件的第一端分别电性连接至核心电路单元的多个输出端，以及所述多个开关元件的第二端分别电性连接至所述多个输出垫。共用测试垫配置于切除区，其中共用测试垫电性连接至所述多个输出垫。在测试阶段，所述多个开关元件依序导通，以使核心电路单元的多个输出信号的其中之一传送到共用测试垫。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 薄膜 封装 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种具有薄膜覆晶封装的电子装置，其特征在于，包括：一可挠性基板，至少具有一非切除区与一切除区；一核心电路单元，配置于该非切除区；多个输出垫，配置于该非切除区，其中该些输出垫包括一第一输出垫与一第二输出垫；多个开关元件，包括一第一开关元件与一第二开关元件，其中该第一开关元件的第一端与第二端分别电性连接至该核心电路单元的一第一输出端与该第一输出垫，而该第二开关元件的第一端与第二端分别电性连接至该核心电路单元的一第二输出端与该第二输出垫；以及一共用测试垫，配置于该切除区，其中该共用测试垫电性连接至该些输出垫；其中在一测试阶段，该些开关元件依序导通，以使该核心电路单元的多个输出信号的其中之一传送到该共用测试垫。
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