[发明专利]印刷电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201310007239.7 | 申请日： | 2013-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN103582306A | 公开（公告）日： | 2014-02-12 |
| 发明（设计）人： | 李宜洙 | 申请（专利权）人： | SI弗莱克斯有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 顾晋伟;吴鹏章 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供印刷电路板的制造方法，其包含在一块双面挠性铜箔积层板用紫外线激光钻或CNC钻加工用于BVH的PTH孔(HOLE，1)的第1工序(S10)，用无电解化学镀铜对所述一块双面挠性铜箔积层板上形成的孔(HOLE，1)附加导电性的第2工序(S20)，所述一块双面挠性铜箔积层板的双面涂布干膜及离型纸的第3工序(S30)，在所述第3工序中制造的一块双面挠性铜箔积层板的一面将用于BVH的PTH以外的部分曝光的第4工序(S40)，去除在所述第4工序中曝光的干膜及离型纸，对开放的PTH浸透显影液去除在另一面涂布的干膜的第5工序(S50)，在所述第5工序(S50)中形成的一块双面挠性铜箔积层板进行电镀铜的第6工序(S60)，在第6工序(S60)中镀铜后的一块双面挠性铜箔积层板剥离双面的干膜及离型纸的第7工序(S70)，在第7工序(S70)中制造的一块双面挠性铜箔积层板上形成线路的第8工序(S80)，因此一次形成按键(BUTTON)又可形成多种尺寸的按键(BUTTON)，以小的尺寸形成按键(BUTTON)时，可自由设计印刷电路板的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
印刷电路板的制造方法，其特征是包含：在一块双面挠性铜箔积层板用紫外线激光钻或CNC钻加工用于BVH的PTH孔(HOLE，1)的第1工序(S10)，用无电解化学镀铜对所述一块双面挠性铜箔积层板上形成的孔(HOLE，1)附加导电性的第2工序(S20)，所述一块双面挠性铜箔积层板的双面涂布干膜及离型纸的第3工序(S30)，在所述第3工序中制造的一块双面挠性铜箔积层板的一面将用于BVH的PTH以外的部分曝光的第4工序(S40)，去除在所述第4工序中曝光的干膜及离型纸，对开放的PTH浸透显影液去除在另一面涂布的干膜的第5工序(S50)，在所述第5工序(S50)中形成的一块双面挠性铜箔积层板进行电镀铜的第6工序(S60)，在第6工序(S60)中镀铜后的一块双面挠性铜箔积层板剥离双面的干膜及离型纸的第7工序(S70)，在第7工序(S70)中制造的一块双面挠性铜箔积层板上形成线路的第8工序(S80)。
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