[发明专利]一种背电场区域接触晶体硅太阳电池的制备方法无效
申请号: | 201310009193.2 | 申请日: | 2013-01-10 |
公开(公告)号: | CN103066158A | 公开(公告)日: | 2013-04-24 |
发明(设计)人: | 时宝;宣荣卫;郭树恒;贺亚妮;吕俊 | 申请(专利权)人: | 中电电气(南京)光伏有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 南京汇盛专利商标事务所(普通合伙) 32238 | 代理人: | 陈扬 |
地址: | 211100 江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种背电场区域接触晶体硅太阳电池的制备方法,包括对硅片磷扩散形成PN结、去除硅片边缘和背结、对硅片正面镀减反膜;其特征在于,还包括如下步骤:(1)对硅片背表面镀钝化层;(2)在硅片背表面印刷两种浆料,一种为实现背面局部欧姆接触的浆料,一种为实现背面电场浆料;(3)丝网印刷硅片正面电极、背面电极、背面电场,烧结形成欧姆接触。本发明通过在硅片背表面印刷两种浆料,设备稳定,维护方便,价格低,可以大规模在工业化生产中应用。这种方法,相比于光刻法和激光烧结方法,腐蚀浆料和激光去除介质层的方法,可以节省时间和成本,整个生产过程的工序流程更短。 | ||
搜索关键词: | 一种 电场 区域 接触 晶体 太阳电池 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种背电场区域接触晶体硅太阳电池的制备方法,包括对硅片磷扩散形成PN结、去除硅片边缘和背结、对硅片正面镀减反膜;其特征在于,还包括如下步骤:(1)对硅片背表面镀钝化层;(2)在硅片背表面印刷两种浆料,一种为实现背面局部欧姆接触的穿透浆料,一种为实现背面电场的背面电场浆料;(3)丝网印刷硅片正面电极、背面电极、背面电场,烧结形成欧姆接触。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的