[发明专利]半导体堆栈结构及其制法有效
| 申请号： | 201310009469.7 | 申请日： | 2013-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN103199065A | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 林柏伸;许传进;陈秉翔;江承翰;陈键辉;林锡坚;何彦仕 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾桃园县中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体堆栈结构及其制法，该半导体堆栈结构的制法通过将相堆栈的基板与晶圆进行切割制程，主要通过在切割处上先移除部分晶圆材质，以在该晶圆的芯片边缘形成应力集中处，再进行切割，使应力被迫集中在该晶圆的芯片边缘，而令该芯片的边缘翘曲。因此，可避免该应力延伸至该芯片的内部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 堆栈 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体堆栈结构，其特征在于，包括：基板；以及芯片，其具有相对的第一表面与第二表面，该芯片的第一表面堆栈于该基板上，且该芯片的第一表面上具有线路结构，而该芯片的第一表面边缘具有翘曲部。
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