[发明专利]一种大功率半导体模块混合封装结构及其方法无效
| 申请号： | 201310010816.8 | 申请日： | 2013-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN103928355A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 刘立东 | 申请（专利权）人： | 内蒙航天动力机械测试所 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 010076 内蒙*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本发明涉及电力(功率)电子学领域，并且更具体地涉及半导体的封装技术。本发明提供一种大功率半导体模块混合封装结构是采用气密封装和树酯灌封相结合的方式对半导体元件进行封装，先将半导体芯片用气密封装结构封装成小的气密元件，再由小气密封装元件构成大的半导体模块。优点是通过对半导体芯片进行气密封装，可确保晶元免受外部因素如湿度、污染物等的侵害。而在气密封装外采用成本相对低廉的树脂封装可在保证使用要求的前提下降低成本。本发明还提供一种大功率半导体模块混合封装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 半导体 模块 混合 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种大功率半导体模块混合封装结构，其特征在于：包括导热底板、陶瓷基板、气密封装元件、控制管脚、功率管脚、外壳，其中陶瓷基板与导热底板焊接为一体，控制管脚、功率管脚、气密封装元件焊接在陶瓷基板上组成半导体模块；外壳粘结在导热底板上；半导体模块内部灌封树酯。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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