[发明专利]一种高清显示屏用超小尺寸RGB全彩LED的制作方法在审
申请号: | 201310011035.0 | 申请日: | 2013-01-09 |
公开(公告)号: | CN103078044A | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 洪汉忠;许长征;程定国 | 申请(专利权)人: | 宏齐光电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/58 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种高清显示屏用超小尺寸RGB全彩LED的制作方法,通过LED芯片检验、扩片机对其扩片、自动装架、烧结、压焊、模压封装、固化与后固化、后固化、划片、测试、包装等步骤制作超小尺寸RGB全彩LED高清显示屏,采用模组拼装成箱体,可保证防水性能;所有器件均采用防水等级的产品;箱体使用铝材设计,重量轻,加工方便;箱体的四周均安装了快速锁扣,能快速的将相邻的箱体连接成整体;采用黑色P C B基板,黑色透明LED透镜,为何能提高了色彩对比显示及达到高分辨率的视觉效果,简化体积设计,更轻薄小,适用于室内小间距显式屏。 | ||
搜索关键词: | 一种 显示屏 用超小 尺寸 rgb 全彩 led 制作方法 | ||
【主权项】:
一种高清显示屏用超小尺寸RGB全彩LED的制作方法,其特征在于,其主要步骤包括:a、先进行LED芯片检验,通过扩片机对其扩片;b、自动装架是结合了沾胶和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶,然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上;c、烧结、压焊,通过烧结固化银胶,温度控制在150℃,烧结时间2小时;压焊是将电极引到LED芯片上,完成产品内外线的连接工作;d、模压封装,将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化;模压封装控制在150℃,时间为4分钟。e、固化与后固化,固化是将封装环氧固化;后固化是环氧充分固化,控制在120℃,时间为4小时;f、最后进行划片、测试、包装。
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