[发明专利]堆叠式封装模块与其制造方法、电子装置

摘要

本发明提供一种堆叠式封装模块与其制造方法、电子装置，所述堆叠式封装模块包括基板、至少一电子元件以及模封单元。模封单元包括第一绝缘层、第二绝缘层以及第一遮蔽层。电子元件配置于基板上，第一绝缘层配置于基板上且覆盖于电子元件之上，第一遮蔽层具有多个细孔且配置于第一绝缘层上，而第二绝缘层配置于第一遮蔽层上，其中第一绝缘层与第二绝缘层通过这些细孔相连接。本发明可减轻异质材料的界面剥离情况。

主权项

一种堆叠式封装模块，其特征在于所述堆叠式封装模块包括：一基板；至少一电子元件，配置于所述基板上；以及一模封单元，所述模封单元包括第一绝缘层、第二绝缘层以及配置于所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间的第一遮蔽层，所述第一绝缘层为封胶层且包覆所述至少一电子元件，所述第一遮蔽层具有多个细孔，所述第二绝缘层材料通过所述多个细孔与所述第一绝缘层材料粘结接合。