[发明专利]印刷电路板以及用于制造印刷电路板的方法无效
| 申请号： | 201310013083.3 | 申请日： | 2013-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN103209540A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 李东郁;金台城;金映坤;卢承贤 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李静;陈伟伟 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印刷电路板以及用于制造印刷电路板的方法，该印刷电路板包括：焊盘，焊球安装在所述焊盘上；绝缘体，形成在焊盘上；以及突出部，形成在绝缘体下面以便在安装焊球时支撑焊球并且可以稳定地安装焊球。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 以及 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，包括：焊盘，焊球安装在所述焊盘上；绝缘体，所述绝缘体形成在所述焊盘上；以及突出部，所述突出部形成在所述绝缘体下面以便在安装所述焊球时支撑所述焊球。
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