[发明专利]电子浆料用低含银量低松比超细银粉的制备方法有效

专利信息
申请号: 201310014653.0 申请日: 2013-01-15
公开(公告)号: CN103056386A 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 周云;侯小宝;许明勇 申请(专利权)人: 宁波晶鑫电子材料有限公司
主分类号: B22F9/24 分类号: B22F9/24
代理公司: 上海泰能知识产权代理事务所 31233 代理人: 黄志达
地址: 315823 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种电子浆料用低含银量低松比超细银粉的制备方法,包括:(1)配置银氨溶液;(2)配置氢氧化钠水溶液,作为溶液A;配置含有PVP(聚乙烯吡咯烷酮)和松香液的水溶液,作为溶液B;将上述溶液A和溶液B混合,并加入甲醛,搅拌至均一相,得到还原体系;(3)将上述的银氨溶液滴加到还原体系中,滴加完毕后陈化,得到高分散的超细银粉浆液;(4)将上述高分散的超细银粉浆液热处理,然后倾去上层清液,洗涤后再用无水乙醇浸泡,最后过滤并真空烘干即得超细银粉。本发明的操作简单,成本相对较低;本发明得到的超细银粉的粒径分布均匀、低含银量、低松比。
搜索关键词: 电子 浆料 用低含银量低松 银粉 制备 方法
【主权项】:
一种电子浆料用低含银量低松比超细银粉的制备方法,包括:(1)配置银氨溶液;(2)配置氢氧化钠水溶液,作为溶液A;配置含有PVP和松香液的水溶液,作为溶液B;将上述溶液A和溶液B混合,并加入甲醛,搅拌至均一相,得到还原体系;(3)将上述的银氨溶液滴加到还原体系中,滴加时间控制为25~30min,滴加完毕后陈化,得到高分散的超细银粉浆液;(4)将上述高分散的超细银粉浆液加热至50~60℃热处理10~15min,然后倾去上层清液,洗涤后再用无水乙醇浸泡,最后过滤并真空烘干即得超细银粉。
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