[发明专利]半导体封装件及其制法有效
| 申请号： | 201310015592.X | 申请日： | 2013-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN103915418B | 公开（公告）日： | 2017-11-10 |
| 发明（设计）人： | 黄富堂;柯俊吉 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人： | 程伟,王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件，包括基板；第一半导体组件，其设于该基板上，且该第一半导体组件具有接地连接该基板的第一电性连接垫；形成于该第一半导体组件上的导电层，且该导电层电性连接该基板；第二半导体组件，其通过该导电层设于该第一半导体组件上；以及形成于该基板上的封装胶体，使该第一半导体组件及第二半导体组件嵌埋于该封装胶体中，以利用导电层电性连接该基板的接地垫达到电磁屏蔽的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，其包括：基板；第一半导体组件，其设于该基板上，且该第一半导体组件具有接地连接该基板的第一电性连接垫，该第一电性连接垫以焊线接地连接至该基板；导电层，其形成于该第一半导体组件上并覆盖该第一电性连接垫，且接触并接地连接该第一电性连接垫，其中，该导电层的材质为导电胶，且覆盖部分该焊线；第二半导体组件，其设于该导电层上；以及封装胶体，其形成于该基板上，以包覆该第一及第二半导体组件。
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