[发明专利]一种具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法在审
| 申请号： | 201310016256.7 | 申请日： | 2013-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN103929884A | 公开（公告）日： | 2014-07-16 |
| 发明（设计）人： | 彭湘;王金钢 | 申请（专利权）人： | 深圳市牧泰莱电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 欧阳启明;李捷 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法，其包括步骤：对槽孔板件的台阶槽孔区域进行周边挖槽处理；使用粘结层对槽孔板件以及焊盘板件进行层压处理，并使焊盘设置在台阶槽孔区域内；对印刷电路板进行表面电镀以及刻蚀处理；以及去除槽孔板件的台阶槽孔区域的板件，露出焊盘。本发明的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法通过两次控深处理制作台阶槽孔，避免了台阶槽孔的外形尺寸在层压过程中的变形，同时不需要进行保护胶的印刷以及剥离，降低了印刷电路板的制作成本；以解决现有的具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法的台阶槽孔易变形以及制作成本较高的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 台阶 印刷 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种具有台阶槽孔的印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括步骤：对槽孔板件的台阶槽孔区域进行周边挖槽处理；使用粘结层对所述槽孔板件以及所述焊盘板件进行层压处理，并使焊盘设置在所述台阶槽孔区域内；对所述印刷电路板进行表面电镀以及刻蚀处理；以及去除所述槽孔板件的台阶槽孔区域的板件，露出所述焊盘。
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