[发明专利]一种PCB用微钻及其制备方法无效
| 申请号： | 201310016332.4 | 申请日： | 2013-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN103042257A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 刘少峰;陈铮 | 申请（专利权）人： | 河南省大地合金股份有限公司 |
| 主分类号： | B23B51/00 | 分类号： | B23B51/00;B23P15/28;C22C29/08;B22F3/16 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 454750 河南省焦作市孟州*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB用微钻及其制备方法，该方法选取费氏粒度为0.3～0.8um的WC粉95～86份，费氏粒度为0.6～1.0um的Co粉4～8份、VC粉0.1～0.5份、Cr3C2粉0.1～1.2份、Ti粉0.04～1.6份、油酸0.01～0.03份、聚乙二醇1～3份经混合、搅拌研磨后用20～200目过滤、在50～250℃下干燥形成硬质合金混合料粒，将硬质合金混合料粒通过模压或挤压或注塑进行成型，成型时的烧结温度为1360～1450℃、Ar压力为8～10Mpa、保温时间为30～150min，最后经过加工制成PCB用微钻。本发明所制备的PCB用微钻，强度、硬度、耐磨性都大大提高，刀具的使用寿命得到了延长，从而保障印刷电路板PCB钻孔的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 用微钻 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB用微钻，其特征在于：由以下原料经混合、制粒、烧结而成，以总重量计，原料中各组分的重量份数为：费氏粒度为0.3～0.8um的WC粉95～86份，费氏粒度为0.6～1.0um的Co粉4～8份、VC粉0.1～0.5份、Cr3C2粉0.1～1.2份、Ti粉0.04～1.6份、油酸0.01～0.03份、聚乙二醇1～3份。
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