[发明专利]正型感光性树脂组合物、抗蚀图形的制造方法、半导体装置以及电子器件有效

专利信息
申请号: 201310016907.2 申请日: 2009-12-16
公开(公告)号: CN103091987B 公开(公告)日: 2016-11-23
发明(设计)人: 松谷宽;上野巧;亚历山大·尼古拉;山下幸彦;七海宪;谷本明敏 申请(专利权)人: 日立化成株式会社
主分类号: G03F7/039 分类号: G03F7/039;G03F7/00;H01L21/027
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 钟晶
地址: 日本东京都千*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及正型感光性树脂组合物、抗蚀图形的制造方法、半导体装置以及电子器件。本发明的正型感光性树脂组合物,含有具有酚羟基的碱可溶性树脂、通过光生成酸的化合物、热交联剂、和丙烯酸树脂。根据本发明的正型感光性树脂组合物,可以提供一种能够用碱水溶液显影,并且能够以充分高的灵敏度和分辨率形成粘附性和耐热冲击性优异的抗蚀图形的正型感光性树脂组合物。
搜索关键词: 感光性 树脂 组合 图形 制造 方法 半导体 装置 以及 电子器件
【主权项】:
一种正型感光性树脂组合物,其含有:具有酚羟基的碱可溶性树脂、通过光生成酸的化合物、热交联剂、和丙烯酸树脂,所述丙烯酸树脂为具有下述通式(1)所表示的结构单元、下述通式(2)所表示的结构单元和下述通式(3)所表示的结构单元的丙烯酸树脂,通式(1)~(3)中,R1表示氢原子或甲基,R2表示碳数为4~20的烷基,R3表示具有伯、仲或叔氨基的1价有机基团。
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