[发明专利]一种线路板压合时盲槽底部凸起去除方法在审
| 申请号： | 201310018626.0 | 申请日： | 2013-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN103945647A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 姚宇国 | 申请（专利权）人： | 上海嘉捷通信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 201807 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种线路板压合时盲槽底部凸起去除方法，包括以下步骤：1)制作一块与线路板尺寸大小相同的压合配板；2)在压合配板与线路板开盲槽位置相对应处开设通槽；3)将压合配板放置在线路板开盲槽背面，进行压合。与现有技术相比，本发明具有开盲槽的地方不会有盲槽底部向槽内凸起的现象等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 合时 底部 凸起 去除 方法 | ||
【主权项】：
一种线路板压合时盲槽底部凸起去除方法，其特征在于，包括以下步骤：1)制作一块与线路板尺寸大小相同的压合配板；2)在压合配板与线路板开盲槽位置相对应处开设通槽；3)将压合配板放置在线路板开盲槽背面，进行压合。
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