[发明专利]进气系统及基片处理设备有效
申请号: | 201310018695.1 | 申请日: | 2013-01-18 |
公开(公告)号: | CN103943534B | 公开(公告)日: | 2017-10-24 |
发明(设计)人: | 杨盟 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/3065 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人: | 彭瑞欣,张天舒 |
地址: | 100176 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种进气系统及基片处理设备,其包括与反应腔室相连通的进气口、进气管路以及至少一个气源,且不同气源的气体种类不同,进气管路包括干路、干路阀门、支路和支路阀门,其中,干路连接在进气口和各个气源之间,用以将自气源输出的气体经由进气口输送至所述反应腔室中;干路阀门设置于干路上,用于接通或断开所述干路;支路的一端串接于干路中并位于干路阀门的上游,用于在干路阀门关闭时排出干路中的气体;支路阀门设置于支路上,用于接通或断开支路。本发明提供的进气系统,其切换反应腔室中的气体种类的效率较高,从而可以提高工艺效率。 | ||
搜索关键词: | 系统 处理 设备 | ||
【主权项】:
一种进气系统,包括与反应腔室相连通的进气口、进气管路以及至少一个气源,且不同气源的气体种类不同,其特征在于,所述进气管路包括干路、干路阀门、支路和支路阀门,其中所述干路连接在所述进气口和各个气源之间,用以将自所述气源输出的气体经由所述进气口输送至所述反应腔室中;所述干路阀门设置于所述干路上,用于接通或断开所述干路;所述支路的一端串接于所述干路中并位于所述干路阀门的上游,用于在干路阀门关闭时排出所述干路中的气体;所述支路阀门设置于所述支路上,用于接通或断开所述支路;所述气源包括至少一个载气气源和至少一个反应气体气源;所述干路包括载气干路和反应气体干路,所述载气干路连接在所述进气口和各个载气气源之间,用以将自所述载气气源输出的载气经由所述进气口输送至所述反应腔室中;所述反应气体干路连接在所述进气口和各个反应气体气源之间,用以将自所述反应气体气源输出的反应气体经由所述进气口输送至所述反应腔室中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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