[发明专利]非易失性半导体存储装置有效
申请号: | 201310018792.0 | 申请日: | 2013-01-18 |
公开(公告)号: | CN103227175B | 公开(公告)日: | 2017-03-01 |
发明(设计)人: | 井上亚矢子;津村和宏 | 申请(专利权)人: | 精工半导体有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;G11C16/06 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 李辉,马建军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 非易失性半导体存储装置。本发明的目的是提供一种能够提高写入特性的P沟道型非易失性半导体存储装置。本发明的P沟道型非易失性半导体存储装置是在控制栅连接电阻元件而形成的。利用与控制栅连接的电阻元件的延迟效应使控制栅电位上升,以抵消通过写入而注入的热电子引起的浮栅下降。由此,能够防止在写入时与DAHE的产生量下降有关的夹断点‑漏间的电场变弱,能够提高写入特性。 | ||
搜索关键词: | 非易失性 半导体 存储 装置 | ||
【主权项】:
一种非易失性半导体存储装置,其中,该非易失性半导体存储装置具有:半导体衬底;元件分离区,其形成于所述半导体衬底的表面;N型的阱区,其沿着所述半导体衬底的一个主面形成;P型的源区以及漏区,其形成于所述阱区内;栅氧化膜,其形成于所述P型的源区以及漏区之间的所述半导体衬底的表面;浮栅,其设置在所述栅氧化膜上;绝缘膜,其形成于所述浮栅的表面;控制栅,其隔着所述绝缘膜与所述浮栅电容耦合;以及电阻元件,其与所述控制栅连接,在所述控制栅上仅连接有所述电阻元件的一端,利用与所述控制栅连接的所述电阻元件,在写入时,使所述浮栅的电位与所述非易失性半导体存储装置的初始的阈值电位之间产生固定的电位差。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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