[发明专利]增加电路板层数的设计系统及设计方法

摘要

本发明提供一种增加电路板层数的设计系统及设计方法。该方法包括根据仿真得到的参考电路板中的若干过孔阻抗确定参考电路板中最优化的过孔模型；根据待设计的电路板的厚度、该过孔模型参数，仿真出待设计的电路板中应用过孔模型参数设计的过孔产生的过孔阻抗；在待设计的电路板中的过孔阻抗与参考电路板的最优过孔阻抗的差值的绝对值落入该预定范围之内时，记录对应的待设计的电路板中的反焊盘的数量；以及根据记录反焊盘的数量及待设计的电路板的厚度，确定在待设计的电路板中每隔多少mil需增加一个反焊盘。本发明的设计系统及方法，设计不同层数的电路板时应用同一种过孔模型，调整反焊盘的数量即可，从而节省电路板设计时间。

主权项

一种增加电路板层数的设计方法，运行于计算装置，其特征在于，该方法包括：根据用户输入的用于计算参考电路板中过孔阻抗的参数进行过孔仿真；根据仿真得到的该参考电路板中的若干过孔阻抗确定该参考电路板中最优化的过孔模型，该过孔模型的参数包括钻孔、焊盘、反焊盘的直径及反焊盘的数量；根据待设计的电路板的厚度、该过孔模型参数，仿真出该待设计的电路板中应用该过孔模型参数设计的过孔产生的过孔阻抗；判断仿真得到的该待设计的电路板的过孔阻抗与仿真得到的该参考电路板的最优过孔阻抗的差值的绝对值是否在一预定范围之内；在仿真得到的该待设计的电路板的过孔阻抗与仿真得到的该参考电路板的最优过孔阻抗的差值的绝对值不在该预定范围之内时，提醒用户进行该待设计的电路板中的反焊盘的数量的调整；根据用户调整的该待设计的电路板中反焊盘的数量，对该待设计的电路板重新进行过孔仿真；在仿真得到的该待设计的电路板中的过孔阻抗与仿真得到的该参考电路板的最优过孔阻抗的差值的绝对值落入该预定范围之内时，记录该待设计的电路板与该参考电路板的过孔阻抗的差值落入该预定范围之内时该待设计的电路板中的反焊盘的数量；以及根据该记录的该待设计的电路板中的反焊盘的数量及该待设计的电路板的厚度，确定在该待设计的电路板中每隔多少mil需增加一个反焊盘。