[发明专利]介电组合物和使用该介电组合物制造的多层陶瓷电子部件无效
| 申请号： | 201310020397.6 | 申请日： | 2013-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN103708822A | 公开（公告）日： | 2014-04-09 |
| 发明（设计）人： | 姜晟馨;朴宰成;金相赫 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | C04B35/462 | 分类号： | C04B35/462;C04B35/38;C04B35/49;C04B35/622 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李静 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种介电组合物以及一种使用该介电组合物制造的多层陶瓷电子部件，所述介电组合物包括具有由ABO3表示的钙钛矿结构的介电颗粒，所述介电颗粒具有这样的芯-壳结构，在该芯-壳结构中，基于分布在所有介电颗粒中的添加剂的平均含量，壳中添加剂的含量为15%或更低，使得使用该介电组合物制造的多层陶瓷电子部件能够具有优良的可靠性并且能够保证高的介电常数。 | ||
| 搜索关键词： | 组合 使用 制造 多层 陶瓷 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种介电组合物，包括具有由ABO3表示的钙钛矿结构的介电颗粒，其中，所述介电颗粒具有芯‑壳结构，在所述芯‑壳结构中，基于分布在所有所述介电颗粒中的添加剂的平均含量，壳中的所述添加剂的含量为15%或更低。
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