[发明专利]一种用于高可靠性WLCSP器件焊接的无铅钎料

摘要

本发明公开了一种用于高可靠性WLCSP器件焊接的无铅钎料，属于金属材料类及冶金领域钎焊材料。该种无铅钎料中的纳米Al颗粒的含量为0.01～1%，纳米CeO2的含量为0.01～1%，Ag的含量为0.5～4.5%，Cu的含量为0.2～1.5%，余量为Sn。使用市售的Sn锭、Sn-Cu合金、Sn-Ag合金，按设计所需成分配比，预先熔化，然后加入纳米颗粒，采用高能超声搅拌的制造工艺冶炼无铅钎料，为防止元素的烧损在惰性气体保护气氛中冶炼、浇铸成棒材，然后通过挤压、拉拔即得到所需要的钎料丝材，也可将新钎料制备成焊膏使用。本无铅钎料对应无铅焊点的抗疲劳特性和抗跌落特性得到显著提高。

主权项

一种用于高可靠性WLCSP器件焊接的无铅钎料，其特征在于：其成分及重量百分比为：纳米Al颗粒的含量为0.01～1%，所述纳米Al颗粒粒径为30～50nm，纳米CeO2的含量为0.01～1%，所述纳米CeO2颗粒粒径为30～50nmAg的含为0.5～4.5%,Cu的含量为0.2～1.5%,余量为锡(Sn)。