[发明专利]聚(γ-氨基-ε-己内酯)/空心介孔二氧化硅杂化材料

摘要

本发明公开了一种聚(γ-氨基-ε-己内酯)/空心介孔二氧化硅杂化材料。所述杂化材料是通过以下步骤制备而得的：以氨基硅烷偶联剂引发4-氨基甲酸苄基酯-ε-己内酯开环聚合，得到偶联剂修饰的聚合物，然后通过共价键将聚合物接枝到空心接介孔二氧化硅表面，酸解去除甲酸苄基后得到目标产物聚(γ-氨基-ε-己内酯)/空心介孔二氧化硅杂化材料。Zeta电位测定表明本发明的杂化材料相比空白的介孔二氧化硅，等电点得到提高，并且，其中的聚合物和介孔二氧化硅组分都具有良好的生物相容性；因此，本发明的聚(γ-氨基-ε-己内酯)/空心介孔二氧化硅杂化材料可作为负电荷药物的载体系统。

主权项

一种聚(γ‑氨基‑ε‑己内酯)/空心介孔二氧化硅杂化材料，其特征在于，所述聚(γ‑氨基‑ε‑己内酯)/空心介孔二氧化硅杂化材料是通过如下步骤制备而得的：A、以十六烷基三甲基溴化铵为模板剂，正硅酸乙酯为硅源，乙醇、去离子水为溶剂，25～28wt%氨水为催化剂，室温下反应，将反应产物干燥后煅烧脱出所述模板剂，得空心介孔二氧化硅；所述十六烷基三甲基溴化铵、正硅酸乙酯、乙醇、去离子水、氨水的质量比为（0.2～0.3）:（1～1.5）:24.75:66.23:（0.9～1.8）；B、氩气保护下，以异辛酸亚锡为催化剂，以氨基硅烷偶联剂引发4‑氨基甲酸苄基酯‑ε‑己内酯在115～125℃发生开环聚合反应，得偶联剂修饰的聚（4‑氨基甲酸苄基酯‑ε‑己内酯）；所述4‑氨基甲酸苄基酯‑ε‑己内酯与氨基硅烷偶联剂的摩尔比为（3～10）:1；所述异辛酸亚锡与4‑氨基甲酸苄基酯‑ε‑己内酯的摩尔比为（0.003～0.01）:1；C、所述空心介孔二氧化硅与所述偶联剂修饰的聚（4‑氨基甲酸苄基酯‑ε‑己内酯）室温下发生接枝反应，得聚（4‑氨基甲酸苄基酯‑ε‑己内酯）/空心介孔二氧化硅杂化材料；每克所述空心介孔二氧化硅对应的偶联剂修饰的聚（4‑氨基甲酸苄基酯‑ε‑己内酯）为2～5mmol；D、在冰水浴条件下，所述聚（4‑氨基甲酸苄基酯‑ε‑己内酯）/空心介孔二氧化硅杂化材料与含30～35wt%氢溴酸的醋酸溶液发生酸解反应去除甲酸苄基，得所述聚(γ‑氨基‑ε‑己内酯)/空心介孔二氧化硅杂化材料；所述聚（4‑氨基甲酸苄基酯‑ε‑己内酯）/空心介孔二氧化硅杂化材料与含氢溴酸的醋酸溶液的质量比为1:（10～20）。