[发明专利]用于铝合金复合铸锭的包覆铸造装置和包覆铸造方法有效

专利信息
申请号: 201310021421.8 申请日: 2013-01-21
公开(公告)号: CN103100700A 公开(公告)日: 2013-05-15
发明(设计)人: 张海涛;崔建忠;秦克 申请(专利权)人: 东北大学
主分类号: B22D19/16 分类号: B22D19/16;B22D11/04
代理公司: 沈阳东大专利代理有限公司 21109 代理人: 梁焱;范象瑞
地址: 110819 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 一种用于铝合金复合铸锭的包覆铸造装置和方法,其中包覆铸造装置由芯材结晶器和皮材结晶器组成。用该装置进行包覆铸造时,利用皮材结晶器带分流的热顶使皮材熔体同水平分流,到达界面各处温度相同,界面稳定;利用芯材结晶器将芯材熔体先形成一层凝固壳,然后利用皮材熔体与凝固壳的接触位置无空气存在的特点和通过工艺控制使皮材熔体与芯材凝固壳的接触高度保持5-15mm,以及控制界面两侧的芯材熔体和皮材熔体的液面差小于10mm等措施实现界面金属扩散,获得具有冶金结合界面的复合铸锭。
搜索关键词: 用于 铝合金 复合 铸锭 铸造 装置 方法
【主权项】:
一种用于铝合金复合铸锭的包覆铸造装置,由芯材结晶器和皮材结晶器组成,其特征在于:所述芯材结晶器由石墨内套(11)和水冷铜套(12)构成,石墨内套镶嵌在水冷铜套内;其中皮材结晶器由石墨环(22)、水冷铝套(21)和热顶(23)构成,石墨环(22)镶嵌在水冷铝套(21)内,水冷铝套内壁下端有冷却水眼(25),热顶(23)由保温材料制成的储液箱(27)构成,安装在水冷铝套和石墨环的上方,热顶底部有通向外部的流道(24)和沿周边均匀分布、通向芯材结晶器的分流孔(26);芯材结晶器位于皮材结晶器内侧的上方,其内镶嵌石墨内套(11)的水冷铜套(12)坐落在皮材结晶器的热顶(23)内壁的底边上。
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