[发明专利]涂布装置及涂布方法有效
| 申请号： | 201310021435.X | 申请日： | 2013-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN103286041A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 土田修三;中村嘉宏;堀川晃宏 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C11/10;B05C13/02;B05D1/26 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡晓萍 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种涂布装置及涂布方法，通过使多孔质件(2)的接受涂布液供给的区域的气泡直径比多孔质件(3)的与基板(7)抵接的区域的气泡直径小，即便是存在翘曲、起伏的基板(7)，也能容易且均匀地涂布涂布膜(8)。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种涂布装置，使多孔质件与涂布对象物抵接以将涂布液涂布到所述涂布对象物，其特征在于，包括：多孔质件，该多孔质件从一端接受涂布液的供给，并从另一端将所述涂布液涂布到涂布对象物；搬运机，该搬运机使所述涂布对象物与所述多孔质件相对地移动；以及液体供给喷嘴，该液体供给喷嘴朝所述多孔质件的一端供给所述涂布液，另一端侧区域的所述多孔质件的气泡直径比一端侧区域的所述多孔质件的气泡直径大。
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