[发明专利]机械手和半导体设备在审
| 申请号： | 201310022780.5 | 申请日： | 2013-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN103943545A | 公开（公告）日： | 2014-07-23 |
| 发明（设计）人： | 郑金果;丁培军;赵梦欣;王厚工 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;B25J9/08 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种机械手和半导体设备。该机械手包括底板、支撑单元、第一调整单元和第二调整单元，所述支撑单元、所述第一调整单元和所述第二调整单元分别设置于所述底板上，所述第一调整单元位于所述底板一侧的边缘位置，所述第二调整单元位于所述底板上与所述第一调整单元相对的一侧靠近边缘的位置；所述支撑单元用于支撑晶片，所述晶片位于所述第一调整单元和所述第二调整单元之间，且所述第一调整单元和所述第二调整单元用于在所述晶片偏离初始位置时将所述晶片调整至所述初始位置。本发明实现了晶片自身位置的调整，避免了晶片在机械手上的位置发生变动，避免了晶片从机械手上脱落，以及降低了系统的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 机械手 半导体设备 | ||
【主权项】：
一种机械手，其特征在于，包括：底板、支撑单元、第一调整单元和第二调整单元，所述支撑单元、所述第一调整单元和所述第二调整单元分别设置于所述底板上，所述第一调整单元位于所述底板一侧的边缘位置，所述第二调整单元位于所述底板上与所述第一调整单元相对的一侧靠近边缘的位置；所述支撑单元用于支撑晶片，所述晶片位于所述第一调整单元和所述第二调整单元之间，且所述第一调整单元和所述第二调整单元用于在所述晶片偏离初始位置时将所述晶片调整至所述初始位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司，未经北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310022780.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：烟热两用的检测装置
- 下一篇：一种环己酮肟化反应连续添加催化剂的装置及方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
