[发明专利]形成扇出封装体叠层器件的半导体方法和器件

摘要

本发明涉及形成扇出封装体叠层器件的半导体方法和器件。半导体器件包含具有管芯附连区域的载体。半导体管芯以后表面与载体相对方式安装到管芯附连区域。模块化互连单元安装在载体上并且在半导体管芯周围的外围区域周围或中，使得模块化互连单元从半导体管芯的后表面偏移。密封剂沉积在载体、半导体管芯和模块化互连单元上。密封剂的第一部分被移除以露出半导体管芯，并且第二部分被移除以露出模块化互连单元。载体被移除。互连结构形成于半导体管芯和模块化互连单元上。模块化互连单元包括穿过半导体器件的垂直互连结构或凸块。模块化互连单元在半导体管芯周围形成互锁图案的部分。

主权项

一种制作半导体器件的方法，包括：提供半导体管芯；提供多个单个模块化互连单元，所述模块化互连单元中的每个包括核心材料和延伸穿过所述核心材料的垂直互连结构；将该多个单个模块化互连单元的第一单个模块化互连单元布置在半导体管芯的外围区域中；将密封剂沉积在该半导体管芯和第一单个模块化互连单元上方和周围；以及移除该密封剂的第一部分以露出该半导体管芯的表面，同时将所述密封剂的第二部分留在第一单个模块化互连单元上方；以及移除所述密封剂的第二部分以暴露所述第一单个模块化互连单元的垂直互连结构。