[发明专利]平板式PECVD装置有效
申请号: | 201310024830.3 | 申请日: | 2013-01-23 |
公开(公告)号: | CN103060778A | 公开(公告)日: | 2013-04-24 |
发明(设计)人: | 陈洁欣 | 申请(专利权)人: | 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/505 | 分类号: | C23C16/505 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明实施例公开了一种平板式PECVD装置,包括:用于容置工件的真空腔体和设于真空腔体上方的等离子发射器,等离子发射器包括与真空腔体固定的发射盒、设于发射盒上方的射频阻抗匹配器,发射盒的下方联接有介质窗,发射盒的上方固定设有与射频阻抗匹配器联接的天线体,天线体包括置于发射盒内的天线及用于联接天线与射频阻抗匹配器的连接端头;射频阻抗匹配器外接有射频电源;真空腔体上固设有工艺气体进气管,真空腔体上方设有与发射盒对应的安装槽。本发明具有稳定、安全、能量适中的射频电源,使等离子体受控的铜天线,独特的工艺气体进气方式,能够沉积出具有均匀、致密、无污染等优良性能的氮化硅薄膜之类的工件。 | ||
搜索关键词: | 平板 pecvd 装置 | ||
【主权项】:
一种平板式PECVD装置,包括用于容置工件的真空腔体和设于真空腔体上方的等离子发射器,其特征在于:所述等离子发射器包括与所述真空腔体固定的发射盒以及设于发射盒上方的射频阻抗匹配器;所述发射盒的下方联接有介质窗,发射盒的上方固定设有与射频阻抗匹配器联接的天线体;所述天线体包括置于发射盒内的天线及用于联接天线与射频阻抗匹配器的连接端头;所述射频阻抗匹配器外接有射频电源;所述真空腔体上固设有工艺气体进气管,所述真空腔体上方设有与发射盒对应的安装槽。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的