[发明专利]柔性测试装置及其测试方法在审
| 申请号： | 201310025296.8 | 申请日： | 2013-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN103869235A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 薛淦浩;杨之光 | 申请（专利权）人： | 巨擘科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/02 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种柔性测试装置及其测试方法，柔性测试装置包括一框架，可位置对应一芯片，芯片的表面具有至少一电性连接点。一柔性多层基板，固定于框架内。至少一电性测试点，对应至少一电性连接点形成于柔性多层基板的上表面，用以与至少一电性连接点接触，对芯片进行电性测试。并且至少一电性连接点或电性测试点可为一凸块。一惰性金属表面层或一贵金属表面层可形成且包覆至少一电性连接点的表面及至少一电性测试点的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 测试 装置 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性测试装置，其特征在于，包括： 一框架，对应一芯片，所述芯片表面具有至少一电性连接点； 一柔性多层基板，固定在所述框架内；以及 至少一电性测试点，对应所述至少一电性连接点，所述至少一电性测试点形成于所述柔性多层基板上表面，用以与所述至少一电性连接点接触，对所述芯片进行电性测试。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于巨擘科技股份有限公司，未经巨擘科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310025296.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
