[发明专利]陶瓷基板的割断方法有效
| 申请号： | 201310025350.9 | 申请日： | 2013-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN103286861A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 村上健二;武田真和;田村健太 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 沈锦华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本申请发明涉及一种陶瓷基板的割断方法。选择对铝系陶瓷基板进行刻划、分断时的刀尖角度和龟裂渗透率。在分断铝系陶瓷基板时，使用刀尖角度为135°以下的刻划轮，以50％以下的龟裂渗透率进行刻划。之后沿着刻划线进行分断。这样，可在确保端面品质下割断陶瓷基板。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 割断 方法 | ||
【主权项】：
一种陶瓷基板的割断方法，该陶瓷基板为铝系陶瓷基板，且针对陶瓷基板，使用刀尖角度135°以下的刻划轮，以50％以下的龟裂渗透率进行刻划，沿着利用所述刻划轮形成的刻划线予以分断。
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