[发明专利]于金属沉积单元中放置一个或多个电路板的定位装置及其相关方法有效
申请号: | 201310025502.5 | 申请日: | 2008-03-05 |
公开(公告)号: | CN103137528B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 安德烈亚·贝茨尼 | 申请(专利权)人: | 应用材料意大利有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 张欣 |
地址: | 意大利圣比亚*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及于金属沉积单元中放置一个或多个电路板的定位装置及其相关方法。本发明公开一种针对一工作单元放置一个或多个电路板的定位装置。该装置包括一旋转构件,其可选择性地在一第一工作位置及一第二工作位置之间旋转;以及一安装在该旋转构件上的定位构件。该定位构件包括一框架(24),其被可卸除地安装在该旋转构件上;及一散逸材料条带(32),每一电路板被放置在该条带上。该条带(32)缠绕于一对卷绕/取消卷绕滚轮(30,31)之间,这些滚轮以枢轴方式安装在该框架(24)上。该定位构件还包括加热构件(40),其能够加热该晶片,使其温度达到一确定工作温度。 | ||
搜索关键词: | 金属 沉积 单元 放置 一个 电路板 定位 装置 及其 相关 方法 | ||
【主权项】:
一种用于针对一工作单元定位电路板的装置,其包括:旋转构件,其构造成选择性地至少在第一工作位置和第二工作位置之间旋转,并具有形成于所述旋转构件的周边的装配底座;框架,其构造成能够卸除地安装在所述旋转构件上,其中,所述框架包括:用于支撑所述板的上表面;和第一支撑滚轮和第二支撑滚轮;一个或多个快速固定构件,其构造成能够实现所述框架和所述旋转构件之间的快速连接;以及一个或多个定位构件,其构造成通过所述框架安装在所述旋转构件上位于装配底座内部,其中所述一个或多个快速固定构件包括以下构件的至少一个:i)机构固定构件,所述机构固定构件构造成沿着所述框架的侧面滑动,其中所述机构固定构件包括一个或多个线性肋片,所述线性肋片能够滑动到形成于所述装配底座内部的匹配固定凹槽中;ii)电子固定构件,所述电子固定构件包括连接到所述框架的前壁的一个或多个金属板;以及iii)气动固定构件,其中所述气动固定构件包括形成于所述框架的前壁中的一个或多个导管。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造