[发明专利]适于温度300度、压力50MPa的测井传感器连接封装装置

摘要

适于温度300度、压力50MPa的测井传感器连接封装装置，具备如下全部特征：包括光纤传感器、传感光缆和光缆压套，光纤传感器包括伸出的第一光纤抽头，所述传感光缆穿过光缆压套，伸出部分为第二光纤抽头；所述第一光纤抽头、第二光纤抽头末端固定连接，且连接点附近光纤抽头部分仅包括光纤纤芯和包层。所述第一光纤抽头和第二光纤抽头外围整体包覆有内径大于完整光纤外径的密封套，从而在密封套和连接点之间形成光纤冗余空间。本发明对光纤连接点附近的光缆剥离了被覆层，形成一个光纤冗余空间，能让光纤接头不受外力和应力的作用，有效的保护连接点；保证传感传感器与传感光缆的接头有良好的机械强度和抗弯折能力。

主权项

适于温度300度、压力50MPa的测井传感器连接封装装置，包括光纤传感器（1）、传感光缆（18）和光缆压套（14），光纤传感器（1）包括伸出的第一光纤抽头（5），所述传感光缆（18）穿过光缆压套（14），伸出部分为第二光纤抽头（6）；其特征在于：所述第一光纤抽头（5）、第二光纤抽头（6）末端固定连接，且所述第一光纤抽头（5）和第二光纤抽头（6）外围包覆有内径大于连接点附近光纤外径的密封套，从而在密封套和连接点之间形成光纤冗余空间（10）。