[发明专利]一种SiBON透波材料的制备方法有效
申请号: | 201310026180.6 | 申请日: | 2013-01-24 |
公开(公告)号: | CN103121847B | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
发明(设计)人: | 唐潮;房明浩;黄朝晖;刘艳改;吴小文;闵鑫 | 申请(专利权)人: | 中国地质大学(北京) |
主分类号: | C04B35/597 | 分类号: | C04B35/597;C04B35/622 |
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地址: | 100083 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种SiBON透波材料的制备方法,属于航空材料技术领域。其特征是以正硅酸乙酯、硼酸、金属硅粉为原料,采用金属硅粉还原制备SiBON粉体材料,再利用制得的粉体制备SiBON陶瓷材料,实现了介电性能优异、力学性能稳定的透波材料,为天线罩材料的更新换代,为航天航空事业的发展提供有力支持。对今后研究SiBON材料的性能有借鉴意义。 | ||
搜索关键词: | 一种 sibon 材料 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种SiBON材料的制备方法,其特征在于,包括下列步骤:步骤1)以正硅酸乙酯、硼酸、金属硅粉为原料,将硼酸溶于去离子水中形成硼酸溶液,将正硅酸乙酯缓慢滴加至硼酸溶液中,使用十二烷基笨磺酸钠做表面活性剂,水浴环境下进行搅拌,静置成胶;步骤2)将凝胶置于120℃恒温干燥箱中干燥,干凝胶磨细后与金属硅粉进行配料、球磨、干压成型工艺制备坯体,在N2气氛下1100℃‑1500℃煅烧,保温2h–6h,自然冷却后取出,研磨并过200目筛获得SiBON粉体材料;步骤3)将粉体干压成型,制得坯体放入N2气氛保护的气氛炉中,升温速度为5℃/min,在1400℃‑1700℃下保温1h‑10h后自然冷却至室温即可获得SiBON材料。
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