[发明专利]温度传感器支撑装置和温度传感器连接结构有效

专利信息
申请号: 201310026216.0 申请日: 2013-01-22
公开(公告)号: CN103225865A 公开(公告)日: 2013-07-31
发明(设计)人: 波多野诚 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: F24F11/02 分类号: F24F11/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 杨娟奕
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开一种温度传感器支撑装置(1),包括具有第一和第二沟槽部(22,23)的支撑体(20)、防分离部件(21)和连接至温度传感器(10)的一对配线(13)。第一沟槽部(22)被设置为具有的沟槽宽度尺寸(W6)以允许在配线(13)的近端部(13a)从第一角度被视为单条重叠线时向支撑体(20)之内夹紧配线(13)的近端部(13a)。第二沟槽部(23)被设置为具有沟槽宽度尺寸(W7)以允许在配线(13)的中间部(13b)从第二角度被视为两条线时夹紧配线(13)的中间部(13b)。近端部(13a)和中间部(13b)分别被夹紧在第一和第二沟槽部(22,23)中,以便以传感器(10)设置在支撑体(20)之外的方式定位和固定传感器(10)。
搜索关键词: 温度传感器 支撑 装置 连接 结构
【主权项】:
一种用于支撑温度传感器(10)的温度传感器支撑装置,该温度传感器(10)插入车辆的空气调节系统中的蒸发器的散热片(2)之间并通过散热片(2)测量蒸发器的温度,该支撑装置(1)包括:支撑温度传感器(10)的支撑体(20);防分离部件(21),该防分离部件(21)具有线性细长形状并且形成为从支撑体(20)突出,其中防分离部件(21)插入散热片(2)之间以限制防分离部件(21)从散热片(2)分离;和一对配线(13),该对配线(13)连接至温度传感器(10)以将电流供给温度传感器(10),其中:所述支撑体(20)包括:第一沟槽部(22),所述第一沟槽部(22)形成为平行于防分离部件(21)并被设置为具有沟槽宽度尺寸(W6),该沟槽宽度尺寸允许在该对配线(13)的近端部(13a)从第一角度被视为单条重叠线的状态下将该对配线(13)的各个近端部(13a)夹紧在支撑体(20)内;和第二沟槽部(23),所述第二沟槽部形成为与防分离部件(21)相交叉;该对配线(13)分别包括中间部(13b),所述中间部从所述近端部(13a)一体地延伸并相对于在第一沟槽部(22)中的所述近端部(13a)弯曲;第二沟槽部(23)被设置为具有沟槽宽度尺寸(W7),该沟槽宽度尺寸(W7)允许在所述中间部(13b)从大致垂直于第一角度的第二角度被视为两条线的状态下将所述中间部(13b)夹紧到支撑体(20)内;并且所述近端部(13a)和所述中间部(13b)分别被夹紧在第一沟槽部(22)和第二沟槽部(23)中,使得在温度传感器(10)被设置在支撑体(20)外部的状态下定位和固定温度传感器(10)。
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