[发明专利]微针贴片生产设备无效
| 申请号： | 201310027280.0 | 申请日： | 2013-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN103446659A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 池田武司 | 申请（专利权）人： | 池田机械产业株式会社 |
| 主分类号： | A61M37/00 | 分类号： | A61M37/00 |
| 代理公司： | 上海富石律师事务所 31265 | 代理人： | 刘峰 |
| 地址： | 日本大阪府大阪市*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的微针贴片生产设备，是用支撑体材料101，带状的分隔材料卷106，粘贴膜材料卷107，来生产在微针阵列110的粘贴膜7上贴附有支撑体1的微针贴片。该生产设备从上游端至下游端，依次配备有支撑体材料供给机构10，加温机构20，凹陷部成形机构30，药剂填充机构40，阵列供应机构50，分隔材料卷供应机构60，粘贴膜材料卷供应机构70，切割机构80，内面包装材料卷供应机构91，表面包装材料卷供应机构92，包装机构93。本微针贴片生产设备可连续大量生产微针贴片，能够达到降低微针贴片成本的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 微针贴片 生产 设备 | ||
【主权项】：
一种微针贴片生产设备，所生产的微针贴片包含微针阵列和粘贴膜，所述微针阵列具有多根微针和一面上设置有该多根微针的基材，所述粘贴膜层压在所述基材的另一面上，该微针贴片生产设备的特征在于，从上游端至下游端，依次配备有凹陷部成形机构，药剂填充机构，阵列供应机构，粘贴膜材料卷供应机构，切割机构；所述凹陷部成形机构通过让不断被送出的支撑体材料卷从其表面往里面部分变形，来成形不断沿长度方向形成凹陷部的带状成形膜；所述药剂填充机构在所述成形膜的凹陷部填充药剂；所述阵列供应机构将设置有不含药剂微针的微针阵列插入所述填充了药剂的凹陷部内；粘贴膜材料卷供应机构将粘贴膜材料卷重合在所述成形膜表面；切割机构将上述重合的成形膜与粘贴膜在所述凹陷部的周围切断，形成带支撑体的微针贴片。
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