[发明专利]铜合金

摘要

提供一种强度与导电性的平衡优越，进而强度与弯曲加工性的平衡也优越的铜合金板。本发明的铜合金含有规定量的Cr、Ti、Si，所述Cr与所述Ti的质量比：1.0≤(Cr/Ti)≤30，所述Cr与所述Si的质量比：3.0≤(Cr/Si)≤30，余量由铜及不可避杂质构成，其要旨在于，所述铜合金中所含的Cr、Ti及Si的合计量中的70％以上析出，并且所述铜合金的宽度方向横截面中从所述铜合金表面计算，在厚度方向25μm×横截面方向40μm的区域内由SEM观察的当量圆直径为300nm以上的析出物在50个以下，且在所述铜合金板的表面中由TEM观察的当量圆直径不到300nm的析出物的平均当量圆直径在15nm以下。

主权项

一种铜合金，以质量％计，其含有Cr：0.10～0.50％、Ti：0.010～0.30％、Si：0.01～0.10％、所述Cr与所述Ti的质量比：1.0≤(Cr/Ti)≤30、所述Cr与所述Si的质量比：3.0≤(Cr/Si)≤30，余量由铜及不可避杂质构成，其特征在于，所述铜合金中含有的Cr、Ti及Si的合计量中的70％以上析出，并且所述铜合金的宽度方向横截面中从所述铜合金表面起算，在厚度方向25μm×横截面方向40μm的区域内由SEM观察到的当量圆直径为300nm以上的析出物在50个以下，且在所述铜合金的表面中由TEM观察到的当量圆直径不到300nm的析出物的平均当量圆直径在15nm以下。