[发明专利]晶体切割固定前的预先处理方法无效

专利信息
申请号: 201310030363.5 申请日: 2013-01-25
公开(公告)号: CN103072212A 公开(公告)日: 2013-05-01
发明(设计)人: 万文;万黎明 申请(专利权)人: 安徽环巢光电科技有限公司
主分类号: B28D7/04 分类号: B28D7/04
代理公司: 安徽汇朴律师事务所 34116 代理人: 丁瑞瑞
地址: 238000 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种晶体切割固定前的预先处理方法,步骤包括:用胶布将待固定的晶体包裹2~3层;使用至少两块金属隔板对称设置在上述晶体固定处,并使用胶带黏固,上述金属隔板为弧形构造,并且弧面的弧度与上述晶体侧面相匹配;将上述晶体送入夹具,上述夹具顶丝顶入上述金属隔板固定。本发明的优点在于,解决了晶体固定容易开裂的现象。
搜索关键词: 晶体 切割 固定 预先 处理 方法
【主权项】:
一种晶体切割固定前的预先处理方法,其特征在于,步骤包括:(1)用胶布将待固定的晶体包裹2~3层;(2)使用至少两块金属隔板对称设置在所述晶体固定处,并使用胶带黏固,所述金属隔板为弧形构造,并且弧面的弧度与所述晶体侧面相匹配;(3)将所述晶体送入夹具,所述夹具顶丝顶入所述金属隔板固定。
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