[发明专利]晶体切割固定前的预先处理方法无效
申请号: | 201310030363.5 | 申请日: | 2013-01-25 |
公开(公告)号: | CN103072212A | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
发明(设计)人: | 万文;万黎明 | 申请(专利权)人: | 安徽环巢光电科技有限公司 |
主分类号: | B28D7/04 | 分类号: | B28D7/04 |
代理公司: | 安徽汇朴律师事务所 34116 | 代理人: | 丁瑞瑞 |
地址: | 238000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种晶体切割固定前的预先处理方法,步骤包括:用胶布将待固定的晶体包裹2~3层;使用至少两块金属隔板对称设置在上述晶体固定处,并使用胶带黏固,上述金属隔板为弧形构造,并且弧面的弧度与上述晶体侧面相匹配;将上述晶体送入夹具,上述夹具顶丝顶入上述金属隔板固定。本发明的优点在于,解决了晶体固定容易开裂的现象。 | ||
搜索关键词: | 晶体 切割 固定 预先 处理 方法 | ||
【主权项】:
一种晶体切割固定前的预先处理方法,其特征在于,步骤包括:(1)用胶布将待固定的晶体包裹2~3层;(2)使用至少两块金属隔板对称设置在所述晶体固定处,并使用胶带黏固,所述金属隔板为弧形构造,并且弧面的弧度与所述晶体侧面相匹配;(3)将所述晶体送入夹具,所述夹具顶丝顶入所述金属隔板固定。
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