[发明专利]一种易碎超薄片或薄膜材料的切割方法无效
| 申请号： | 201310031227.8 | 申请日： | 2013-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN103056903A | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 蒋春萍;孔雯雯;高博;常爱民 | 申请（专利权）人： | 中国科学院新疆理化技术研究所 |
| 主分类号： | B26D7/01 | 分类号： | B26D7/01 |
| 代理公司： | 乌鲁木齐中科新兴专利事务所 65106 | 代理人： | 张莉 |
| 地址： | 830011 新疆维*** | 国省代码： | 新疆;65 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种易碎超薄片或薄膜材料的切割方法，该方法涉及的真空吸附装置是由吸附面工作台、步进电机、真空泵、硅片、切割工具组成，采用机械刀具或锋利金属丝或飞秒激光或聚焦离子束等切割工具，作用在易碎超薄片或薄膜材料上，使其按要求被切割开，将切割工具沿切割断面垂直方向平移规定距离，再将切割工具作用在易碎超薄片或薄膜材料上，使其按要求被切割开，按照这种方式进行重复，直到完成切割要求的样品数目为止。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 易碎 薄片 薄膜 材料 切割 方法 | ||
【主权项】：
一种易碎超薄片或薄膜材料的切割方法，其特征在于该方法中涉及的真空吸附装置是由吸附面工作台、步进电机、真空泵、硅片、切割工具组成，具体操作按下列步骤进行：a、在带有吸附孔（6）的吸附面工作台（2）上铺设带有孔（8）的透气硅片（5），将易碎超薄片或薄膜材料（1）放置在透气硅片（5）上；b、开启真空泵（3），通过吸附面工作台（2）上的孔（6）和透气硅片（5）上的孔（7）将易碎超薄片或薄膜材料（1）被吸附在透气硅片（5）上；c、采用切割工具对易碎超薄片或薄膜材料（1）进行切割开；d、在易碎超薄片或薄膜材料（1）被切割开后，将切割工具通过步进电机（4）控制沿切割断面垂直方向平移100‑300um；e、待易碎超薄片或薄膜材料（1）完全切割成微米级样品后，关闭真空泵（3），吸附面工作台（2）与透气硅片（5）脱离吸附，易碎超薄片或薄膜材料（1）即可分离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院新疆理化技术研究所，未经中国科学院新疆理化技术研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310031227.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于栅栏上的防水垫圈
- 下一篇：电子燃气环保鞭炮机
