[发明专利]一种银离子杀菌分散片及其制备工艺和在清洁果蔬残留细菌中的应用

摘要

本发明公开了一种银离子杀菌分散片，其配方组分及重量份含量为，主料10%-40%、粘合剂0.5%-5%、填充剂15%-45%、崩解剂10%-40%、泡腾剂0-35%、助流剂0.1%-3%、润滑剂0.5%-5%；所述主料包括纳米银颗粒、络合态银离子中的一种或两种组合，γ—氨基丁酸，六磷酸肌醇，谷胱甘肽。本发明提供的银离子杀菌分散片利用银离子进入单细胞细菌体内，干扰其新陈代谢，损伤蛋白质衣壳及DNA分子导致其死亡。当菌体失去活性后，银离子会游离出来，重新进行杀菌作用，因此抗菌效果持久。同时，银离子杀菌效果不受耐药性影响，因作用机理原因，对产生耐药性的病菌杀灭效果好，同时不产生新的耐药性。

主权项

一种银离子杀菌分散片，其特征在于：其配方组分及重量份含量为，主料      10%‑40%粘合剂    0.5%‑5%填充剂    15%‑45%崩解剂    10%‑40%泡腾剂    0‑35% 助流剂    0.1%‑3%润滑剂    0.5%‑5%其中，所述主料包括纳米银颗粒、络合态银离子中的一种或两种组合，γ—氨基丁酸，六磷酸肌醇，谷胱甘肽；所述粘合剂包括淀粉、预胶化淀粉、糊精、甲基纤维素、羟甲基纤维素、乙基纤维素、聚乙烯醇、聚乙二醇、聚乙烯吡咯烷酮、羟丙基纤维素中的一种或多种组合；所述填充剂包括甘露醇（粒状或粉状）、木糖醇、山梨醇、微晶纤维素、糊精和淀粉中的一种或多种组合；所述崩解剂包括交联聚乙烯吡咯烷酮、羟甲基淀粉钠、低取代羟丙基甲基纤维素和交联羧甲基纤维素钠中的一种或多种组合；所述助流剂包括微粉硅胶、滑石粉、水合硅铝酸钠中的一种或多种组合；所述润滑剂包括硬脂酸镁、硬脂酸钙、硬脂酸锌、单硬脂酸甘油酯、聚乙二醇、硬脂富马酸钠和单硬脂酸酯中的一种或多种组合；所述泡腾剂包括酒石酸、富马酸或枸橼酸中的一种或多种组合后与碳酸氢钠或碳酸钠的混合物。