[发明专利]无铅端涂银电极浆料在审
| 申请号： | 201310031699.3 | 申请日： | 2013-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN103971783A | 公开（公告）日： | 2014-08-06 |
| 发明（设计）人： | 李娟;杨长印;王大林;陆冬梅;孙社稷;郝武昌;陈冰 | 申请（专利权）人： | 西安宏星电子浆料科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;C03C12/00 |
| 代理公司： | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人： | 杨引雪 |
| 地址： | 710065 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种无铅端涂银电极浆料。解决了现有含铅浆料在制备和使用过程中给环境和人类健康带来危害的技术问题。该浆料，包括导电粉末、无铅永久粘结相、临时粘结相，导电粉末占浆料重量比50-70%，无铅永久粘结相占浆料重量比2-15%，其余为临时粘结相。本发明的浆料与片感铁氧体基体匹配性能良好，具有良好的触变性、流动性，适用于浸蘸工艺，不流挂、无凹坑；烧成后膜层饱满，棱角无漏瓷，外观光亮，结构致密，不开裂、无针孔、无气泡，与铁氧体基板结合的附着力良好，无铅环保。用该浆料制作的端电极在电镀过程中耐磨损，电镀后膜层致密无孔洞。 | ||
| 搜索关键词： | 无铅端涂银 电极 浆料 | ||
【主权项】：
无铅端涂银电极浆料，其特征在于：包括导电粉末、无铅永久粘结相、临时粘结相，导电粉末占浆料重量比50‑70%，无铅永久粘结相占浆料重量比2‑15%，其余为临时粘结相。
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