[发明专利]一种电容式压力传感器的制备方法无效
申请号: | 201310033190.2 | 申请日: | 2013-01-29 |
公开(公告)号: | CN103964370A | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
发明(设计)人: | 刘圣亚;高成臣;郝一龙 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100871 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种电容式压力传感器的制备方法。本发明在于用采用相对简单的工艺方法,制造出结构简单但是可靠性好,重复性好的器件。具体加工方法包括,敏感膜片的加工,电容间隙的加工,电极的加工及电极引出,硅玻璃的键合等。敏感膜片的加工过程包括:电容间隙的腐蚀,采用四甲基氢氧化铵(TMAH)溶液,硅岛的腐蚀采用氢氧化钾(KOH)溶液。本专利的发明在于硅岛的腐蚀,本发明在于提出了一种变截面(八角形)型膜片。变截面膜片有较好的线性度,且有较低的应力集中。电容间隙在2~4um,用TMAH溶液易于控制腐蚀精度。淀积Cr/Au电极,与玻璃电极键合在一起,玻璃面用胶保护好后,光刻正面并腐蚀出硅岛,在键合时,考虑静电键合腔内进水,做了相应的设计。 | ||
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【主权项】:
一种体硅工艺制成的压力传感器,该压力传感器自上而下包括上玻璃板,硅敏感膜片,下玻璃电极板。其特征在于,所述方法包括以下步骤:玻璃电极的加工步骤:采用玻璃作为下极板,在玻璃板上采用淀积工艺淀积金属,作为电极,并图形化电极形成电极引线和压焊电极.敏感膜片的加工:采用硅片作为基片,在背面腐蚀出电容间隙,淀积电极,和玻璃电极键合后,腐蚀出正面的硅岛。硅岛为变截面型硅岛。打孔玻璃键合:腐蚀出硅岛后,与打孔玻璃键合在一起。划片:通过划片完成裂片和压焊电极的露出。
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