[发明专利]改进半导体制造中的FAB工艺的工具功能的新型设计有效
申请号: | 201310034630.6 | 申请日: | 2013-01-29 |
公开(公告)号: | CN103247518A | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 张永政 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;孙征 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本公开内容涉及一种利用工具传感器数据和内嵌或内置工具模型促进半导体制造的工艺工具系统。工艺工具系统包括传感器数据组件、工具模型和执行系统。传感器数据组件被配置成提供工具传感器数据。工具模型被内置在工艺工具中并且被配置成基于模型输入生成模型输出。制造执行系统被配置成向传感器数据组件提供包括实际计量数据和先前的工艺数据的工具工艺数据。此外,执行系统向工具模型提供模型输入并且接收来自工具模型的模型输出。执行系统基于传感器数据和模型输出提供一个或多个执行系统输出。传感器数据可以包括测量的半导体器件特征。本发明还提供了改进半导体制造中的FAB工艺的工具功能的新型设计。 | ||
搜索关键词: | 改进 半导体 制造 中的 fab 工艺 工具 功能 新型 设计 | ||
【主权项】:
一种工艺工具系统,包括:传感器数据组件,被配置成提供工具传感器数据;内置工具模型,被配置成基于模型输入生成模型输出;以及执行系统,被配置成向所述传感器数据组件提供工具工艺数据,向所述工具模型提供所述模型输入,接收来自所述内置工具模型的所述模型输出,以及提供一个或多个执行系统输出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造