[发明专利]一种通过GPIB接口实时生成多维变量密码方法无效
申请号: | 201310034996.3 | 申请日: | 2011-01-27 |
公开(公告)号: | CN103165405A | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
发明(设计)人: | 张琳;王慧;肖钢;吉国凡;石志刚;金兰;佘博文;孙昕 | 申请(专利权)人: | 北京确安科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;G01R31/28 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100000 北京市海淀*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明的目的在于提供一种在集成电路晶圆测试过程中实现多维变量密码并行写入方法。该方法指出:在晶圆并行测试时,同时采集一组被测管芯的多维变量信息,将该组中每一个合格管芯的多维变量带入规定的加密算法进行计算,生成该组管芯的各自唯一的多维变量密码数据序列,保证了密码生成的唯一性和可追溯性;然后将该密码数据序列转换成测试机规定格式的测试图形,并在测试机上运行该测试图形,将生成的密码并行地写入该组中每一个合格管芯内部存储器的指定区域。利用本发明,可以在集成电路芯片的晶圆测试过程中一次完成芯片测试和密码写入,减少了操作环节,安全性大大提升;实时采集的芯片多维变量信息保证了密码生成的唯一性和可追溯性;利用ATE和全自动探针台的并行测试能力实现多维密码的并行写入,从而加快了信息安全芯片的密码写入时间,提高了密码写入效率,降低了密码写入成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 通过 gpib 接口 实时 生成 多维 变量 密码 方法 | ||
【主权项】:
一种在集成电路晶圆测试过程中实现多维变量密码并行写入的方法,其特征在于包括如下:集成电路自动测试设备和全自动探针台都必须具有并行测试能力和GPIB端口,二者配合使用才能完成,因为管芯的数字序列是自动探针台产生的,通过自动探针台设备的GPIB接口将这些信息输入给测试机,并行测试探针卡可以采用多种排列方式;每次多管芯并行测试时,对晶圆上所有管芯的位置等多维变量进行数据采集,以多维变量作为密码唯一性依据生成密码数据,通过相应的软件嵌入到芯片密码写入测试图形中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造